真空蒸發鍍膜(簡稱蒸鍍)是PVD技術中發展最早，應用較為廣泛的鍍膜技術。

　　盡管後來發展起來的濺射鍍和離子鍍在許多方麵要比蒸鍍優越，但真空蒸發技術仍有許多優點，如設備與工藝相對比較簡單，即可沉積非常純淨的膜層，又可製備具有特定結構和性質的膜層等等，仍然是當今非常重要的鍍膜技術。

　　近年來由於電子轟擊蒸發，高頻感應蒸發以及激光蒸發等技術在蒸發鍍膜技術中的廣泛應用，使這一技術更趨完善。

　　將膜材置於真空室內的蒸發源中，在高真空條件下，通過蒸發源加熱使其蒸發，當蒸氣分子的平均自由程大於真空室的線性尺寸以後，蒸氣的原子和分子從蒸發源表麵逸出後，很少受到其他分子或原子的衝擊與阻礙，可直接到達被鍍的基片表麵上，由於基片溫度較低，便凝結其上而成膜。

　　為了提高蒸發分子與基片的附著力，對基片進行適當的加熱或離子清洗使其活化是必要的。

　　真空蒸發鍍膜從物料蒸發輸運到沉積成膜，經曆的物理過程如下：

　　①采用各種能源方式轉換成熱能，加熱膜材使之蒸發或升華，成為具有一定能量(0.1～0.3eV)的氣態粒子(原子、分子或原子團);

　　②離開膜材表麵，具有相當運動速度的氣態粒子以基本上無碰撞的直線飛行輸運到基體表麵;

　　③到達基體表麵的氣態粒子凝聚形核後生長成固相薄膜;

　　④組成薄膜的原子重組排列或產生化學鍵合。

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